高產(chǎn)能，正常生產(chǎn)鏈速可達(dá)160cm/min;低能耗，全新熱工學(xué)管理系統(tǒng)，有效降低成本.

專(zhuān)業(yè)應(yīng)對(duì)高速生產(chǎn)及高精密度PCB封裝工藝.

控溫能力強(qiáng)，高控溫精度，設(shè)定與實(shí)際溫差1.0℃以內(nèi)；空載至滿載溫度波動(dòng)1.5℃；

超強(qiáng)快速升降溫能力，相鄰溫區(qū)溫差100℃以內(nèi).

隔熱技術(shù)加全新?tīng)t膽設(shè)計(jì)保室溫+5℃左右的爐表溫度.

全程氮?dú)舛靠煽?，各溫區(qū)獨(dú)立巡檢顯示，可使氧氣濃度范圍控制在50-200PPM.

冷卻技術(shù)，可選多區(qū)雙面冷卻；更大有效冷卻長(zhǎng)度1400mm；保證產(chǎn)品快速降溫及出口溫度.

新型二段式助焊劑回收系統(tǒng)，多點(diǎn)收集，充分地提高回收率，為客戶減少保養(yǎng)時(shí)間和頻率.

雙規(guī)變速，單機(jī)成本，雙倍產(chǎn)能，節(jié)能達(dá)65%.